计量级高精度蓝光三维扫描仪,延续采用窄带蓝光光源,抗干扰性强,配合功能强大的三维重建算法,实现了计量级别的测量精度,精度可达4微米。
搭载1300万像素高性能工业相机,可获取物体表面高精细几何特征。同时,设备采用模块化镜头设置,可以实现不同测量范围快速切换,以适应多种高精度3D测量需求。
采用窄带蓝光光源,具有强抗干扰性,有效避免环境影响,获得高品质数据。
采用高性能硬件模块和功能强大的三维重建算法,精度可达0.004mm。
搭载1300万像素高性能工业相机,可完整获取工件的细微几何特征。
配置两组高分辨率精细测量工业镜头,可快速简易切换,满足不同测量范围需求。
单面测量范围 | 400 mm × 220 mm | 200 mm × 110 mm | 200 mm × 110 mm | 100 mm × 55 mm |
精度* | 0.012 mm | 0.008 mm | 0.008 mm | 0.004 mm |
平均点距 | 0.087 mm | 0.044 mm | 0.044 mm | 0.021 mm |
工作距离 | 500 mm | 310 mm | ||
传感器 | 2 × 1300万像素 | |||
光源类型 | 蓝光LED | |||
扫描速度 | <3 s | |||
扫描方式 | 非接触式拍照 | |||
数据输出格式 | 导出结果为ASC,STL等格式,数据输出接口广泛,测量结果可与NX,Solid Edge,CATlA,Solidworks,Creo, Inventor, Geomagic,Polyworks等主流三维软件进行数据交互 | |||
工作温度 | 0°C ~40°C | |||
工作湿度 | 10% RH ~ 90% RH | |||
测头重量 | 7.5 kg | |||
外形尺寸 | 485 mm × 350 mm × 210 mm | |||
电脑配置要求 | 操作系统:Win10及以上(专业版),64位;CPU:Intel® Core™ i7-11700或以上;显卡:NVIDIA RTX 3060或以上; 内存:32 GB或以上;显存:6 GB或以上 |